高速板多層板布線電路板維修總結(jié)
1、 3點(diǎn)以上連線，盡量讓線依次通過(guò)各點(diǎn)，便于測(cè)試，線長(zhǎng)盡量短：
2、 引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。
3、 不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實(shí)際上的電容。
4、 布線盡量是直線，或45度折線，避免產(chǎn)生電磁輻射。
5、 地線、電源線至少10-15mil以上（對(duì)邏輯電路）。
6、 盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。 線與線之間盡量整齊。
7、 注意元件排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作。 文字排放在當(dāng)前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于生產(chǎn)電路板維修。
8、 元件排放多考慮結(jié)構(gòu)，貼片元件有正負(fù)極應(yīng)在封裝和最后標(biāo)明，避免空間沖突。
9、 目前印制板可作4?5mil的布線，但通常作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤(pán)。 布線應(yīng)考慮灌入電流等的影響。
10、功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能*之太近。
11、過(guò)孔要涂綠油（置為負(fù)一倍值）。
12、電池座下最好不要放置焊盤(pán)、過(guò)空等，PAD和VIL尺寸合理。
13、布線完成后要仔細(xì)檢查每一個(gè)聯(lián)線（包括NETLABLE）是否真的連接上（可用點(diǎn)亮法）電路板維修。
14、振蕩電路元件盡量*近IC，振蕩電路盡量遠(yuǎn)離天線等易受干擾區(qū)。 晶振下要放接地焊盤(pán)。 15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式，避免輻射源過(guò)多。
16、電路板維修設(shè)計(jì)流程：
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